II. 化學氣相沈積法 (Chermical Vapor Depostion, CVD)
CVD是成長大量單層石墨烯的方法,此方法主要是通入反應氣體,如甲烷、乙炔等,使碳源氣體在高溫中裂解,在催化劑表面進行吸附、擴散、脫氫,使得碳原子沉積在催化劑金屬表面形成碳薄膜。
將反應氣體通入,開始升溫,當基板升至一定的溫度時,氣體會吸附在基板上作反應(分解、還原、氧化、置換等),且在基材上生成薄膜,最後會將沒有用的廢氣體抽離腔體。
單層石墨片(Graphene)之能帶結構
利用Tight-binding method計算出單層石墨片之能帶結構圖,在K及K’點附近的能帶圖擁有特別的圓錐狀以及Dirac point,為零能隙的半導體。
實驗步驟
膠帶剝離法製作之石墨烯光學影像圖
blue green red
使用膠帶剝法製作的石磨烯之光學顯微鏡影像圖。不同的色光顯現
出不同的石墨烯能見度。
(a-c)石墨烯在銅膜上之AFM圖 ; (d-f)石墨烯在銅膜上之STM圖
石墨烯的底層成長 ( bottom growth)
石墨烯底層成長是一個能夠將石墨烯直接成長在元件基底上的方法。此方法仍是用銅作為催化劑成長石墨烯,銅的厚度為約300nm的銅薄膜(thin film)。
底層成長方法成長之石墨烯光學影像圖
經由底層成長的步驟,將石墨烯成長在不同的基底上,以做成元件
電子束微影技術之工作原理及步驟圖
電子束微影製成之石墨烯奈米元件光學影像圖